并行EVM

  • 高性能Layer1与并行EVM双轮驱动:深度剖析Sei Network生态布局与未来前景

    Sei Network作为专注交易的高性能Layer1,近期代币价格创新高,TVL突破1100万美元。其核心技术特点包括本地构建哈希和并行交易处理,显著提升网络吞吐量。2024年Sei V2升级将引入并行EVM,实现390毫秒出块时间并兼容以太坊生态。当前生态涵盖钱包、流动性质押协议Kryptonite、DEX平台Yaka Finance及NFT交易市场Pallet Exchange。随着并行EVM叙事的推进,Sei有望吸引更多开发者与流动性,进一步放大其高性能优势。

    2025年11月3日
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  • 全面解析并行EVM生态:特性、优势与发展前景

    TL;DR 并行 EVM 吸引了顶尖风投的关注,不少项目纷纷开始探索这一方向,比如 Monad、MegaETH、Artela、BNB、Sei Labs、Polygon 等。 并行 EVM 不仅仅是为了实现并行化处理,还涉及对 EVM 各个组件的全面性能优化。通过这些优化,为更复杂和高效的区块链应用提供支持。 并行 EVM 需要在开源生态中实现差异化,同时平衡去中心化和高性能的需求,还要解决潜在的安全问题和市场接受度的挑战。由于引入了多线程编程的复杂性,并行 EVM 面临着协调多个交易同时进行的难题,因此必须找到有效的解决方案,以确保系统的稳定性和安全性。 未来,并行 EVM 将推动链上中央限价订单簿(CLOB)和可编程中央限价订单簿(pCLOB)的实现,这将大大增强 DeFi 活动的效率,预计 DeFi 生态将显著增长。 通过将其他高性能虚拟机(AltVM)引入以太坊生态系统,性能和安全性将得到显著提升,这种集成能够充分利用各个虚拟机的优势,推动以太坊的进一步发展。

    币圈百科 2025年11月3日
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  • 全面解读公链Sei:并行EVM技术优势与运营策略深度分析

    摘要 Sei是基于Cosmos SDK构建的Layer1公链,专注于DeFi交易优化,通过中央订单簿(CLOB)、双涡轮共识和交易并行化实现高性能。其核心创新包括:1)内置订单撮合引擎解决流动性碎片化问题;2)智能区块传播和乐观区块处理技术提升40%+吞吐量;3)事务并行化处理使性能提升60-90%。2024年将推出V2版本支持首个并行EVM,实现与CosmWasm的互操作,预计上半年主网部署。当前链上生态处于早期阶段,TVL约1219万美元,主要应用包括Astroport等DEX。代币SEI总供应100亿枚,2024年8月面临首次大额解锁。近期价格从0.14美元最高涨至0.88美元,市值达16.74亿美元。

    2025年11月1日
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  • Artela 开发者创造力与并行 EVM 潜力全面解析

    转发原文标题《并行 EVM 的潜能是什么?概览 Artela 开发者的创造力 BUIDLs》 TL;DR 并行 EVM 大热,越来越多项目采用相关技术更新 并行基础设施带来的潜在变革是什么,缺乏具象化的应用体现 通过最近开发者生态较为活跃的 Artela,看看其 EVM++ 技术描绘的潜力应用 并行化是一种手段,而非目的,旨在为 dApp 提供大规模应用的运行环境 在 EVM++ 下的 DeFi:加速 DeFi 的运行时安全与 RWA 应用 盘点全链游戏、AI 协处理器等新应用在 EVM++ 下的创新

    2025年10月24日
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  • 快速掌握热门公链Monad的核心要点与优势

    Monad概况 Monad是兼容EVM的高性能PoS公链,通过并行EVM、超标量流水线等技术优化实现10,000 TPS吞吐量。其团队由Jump Trading前高管创立,已获Paradigm领投的2.25亿美元融资。Monad保持以太坊开发兼容性,支持MetaMask等工具无缝迁移,主网预计2024年Q4上线。 核心技术 采用并行执行优化EVM性能,通过MonadDb定制数据库提升存储效率,改进HotStuff共识机制(MonadBFT)实现快速交易确认,并引入延迟执行机制分离共识与执行过程。这些创新在保持去中心化的同时显著提升网络性能。

    2025年10月24日
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  • 全面解析并行EVM:革新EVM公链的未来还是营销噱头

    1. 什么是并行EVM? 并行EVM是以太坊虚拟机的升级版本,通过同时处理多个不冲突的交易,显著提升区块链交易吞吐量和处理效率,解决传统顺序处理导致的拥堵问题。 2. 并行EVM如何工作? 通过三种技术实现:基于调度的并发处理(访问列表+调度算法)、多线程EVM实例(独立运行交易)、系统级分片(跨分片并行处理)。核心是避免状态读写冲突。 3. 头部项目 Monad:L1链,10000TPS/1秒出块,采用乐观执行+静态分析;SEI Network:专注订单簿的L1,V2将升级并行EVM;Eclipse:L2方案,集成Solana虚拟机实现并行处理。 4. 挑战与展望 需解决数据竞争、兼容性等难题,但能显著提升扩展性,支持高频DeFi等场景,推动区块链大规模应用。

    2025年10月15日
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  • Reddio 最新白皮书深度解读:区块链技术应用与未来趋势

    概述 Reddio是以太坊兼容的高性能Layer 2解决方案,采用并行EVM架构和GPU加速技术,结合零知识证明与AI推理能力,显著提升交易吞吐量并降低Gas费用。其模块化排序器支持多虚拟机集成,开发者友好的云API降低了Web2开发者进入门槛。目前处于测试网阶段,由Paradigm领投,目标成为支持高频交易场景和AI应用的下一代扩容方案。

    2025年9月23日
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  • 技术解析 Artela:区块链创新与未来发展

    “并行EVM”是以太坊生态应对高性能公链竞争的关键技术,通过优化交易状态执行过程提升性能。目前主要有四种实现路径:强化型EVM layer1(如Artela)、扩容型layer2(如Eclipse)、等效型Alt-layer1(如Polygon)和差异型Non-EVM链(如Aptos)。其中Artela通过弹性计算、弹性区块空间、异步I/O操作和Aspect编程模块等创新,从底层重构EVM并行能力。该技术融合Web2高负载处理经验,将成为支撑EVM生态大规模应用的基础设施。

    币圈百科 2025年9月21日
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  • 2024年Layer2三大核心趋势:排序器去中心化进程加速、并行EVM技术爆发与ZK系项目主网上线发币

    以太坊Dencun升级中的EIP-4844将显著降低Layer2交易费用,推动该赛道成为2024年加密行业焦点。Layer2三大核心叙事包括:1.排序器去中心化进程加速,Metis等项目已启动测试网,将催生新的质押市场;2.并行EVM技术爆发,通过多线程处理提升网络吞吐量;3.ZK-Rollup项目集中上线,Starknet等龙头将带来空投造富效应。随着技术升级和去中心化推进,Layer2在性能、安全性和创新应用方面将实现突破性发展。

    2025年9月19日
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  • Fantom Sonic是什么?AC复出喊单 号称超越并行EVM的区块链新突破

    Fantom灵魂人物AC高调复出,力推新一代网络Fantom Sonic,宣称其性能超越”并行EVM”。该升级包含FVM虚拟机、Carmen数据库和优化后的Lachesis共识机制,测试网数据显示可达2000TPS和1秒最终确认。Fantom基金会成立Sonic Labs孵化器,AC亲自指导5个优胜生态项目。尽管技术性能突出,但市场更关注AC团队的运营能力,FTM价格近期逆势创新高。随着春季主网上线临近,Fantom能否在L1竞争中脱颖而出值得关注。

    2025年9月10日
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