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中国芯片制造产能加速扩张，预计2030年将超越台湾成为全球最大半导体代工中心。Yole集团数据显示，中国全球产能份额将从2024年的21%增至2030年的30%，”大基金”推动中芯国际等企业快速成长。地缘政治紧张背景下，台湾近期对华为等实施技术出口管制，但中国通过无锡华虹12英寸厂等新产线持续提升产能。这场产能竞赛将深刻影响AI和加密行业，中国若实现技术突破或将重塑全球供应链格局。