随着AI算力需求的持续增长，光互连技术正成为数据中心建设的关键环节。近期，英伟达高级副总裁Gilad Shainer在一个技术论坛上宣布，共封装光学（CPO）已开始量产，其与供应链合作开发的交换机已交付给紧密客户，并正在英伟达自身的设施中部署。预计今年将有大量采用CPO技术的交换机引入全球的AI工厂。
与此同时，Lumentum首席执行官Michael Hurlston表示，AI所需的磷化铟激光器短缺将比内存危机更严重。这一表态进一步凸显了光互连产业链上游的供应紧张状况。
光互连需求与供应瓶颈
分析认为，CPO开始交付意味着市场将预期其逐步起量，业务兑现开始落地。而磷化铟短缺的消息，结合市场对短缺的敏感记忆，可能推动相关板块的关注度提升。此外，光互连板块此前调整时间较长，而市场焦点多集中在存储领域，这为光互连板块提供了预期差。
超大云服务提供商（CSP）的财报初步证明了资本开支的回报率，数据中心的建设速度加快，万卡集群互连和大规模数据中心互连需求进一步爆发。AI数据中心光互连需求真实且加速，全产业链已从“需求验证”进入“供应瓶颈”阶段。
技术路线与市场展望
在技术路线上，机架内（Scale-up）仍以铜缆和可插拔为主，而跨机架和跨数据中心（Scale-out）场景中，CPO将率先渗透，功耗从每端口30瓦降至9瓦，带宽大幅提升。未来18至24个月，可插拔光模块仍将主导市场，CPO与可插拔并非零和博弈，至少到2027年两者将共存。
当前瓶颈锁定在磷化铟激光芯片产能，谁能自产或扩产最快、供应链最安全，谁就能获得最大弹性。未来两周是光互连领域公司的密集财报期，若财报进一步验证需求，可能成为催化剂窗口。
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